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社團法人台灣智慧建築協會即將於9月2日舉辦「111年度智慧建材運用於智慧外層設計研討會」,誠摯邀請各位踴躍報名參加!

發文單位 社團法人台灣智慧建築協會
發文日期 2022-08-12
發文字號 MAIL
收文單位 社團法人新北市建築師公會
收文日期 2022-08-15
收文字號 6993

協會即將於9月2日舉辦「111年度智慧建材運用於智慧外層設計研討會」,誠摯邀請各位踴躍報名參加!
一、會議時間:111年09月02日(五)下午13:00~16:40
二、會議地點:中國文化大學推廣教育部 建國本部大夏館B1 國際會議廳 (台北市大安區建國南路二段 231號)

三、交通資訊:信義捷運線:大安森林公園站下,5 號出口,步行約10 分鐘至建國南路口
                          文湖線:科技大樓站下,步行約10 分鐘至建國南路口
四、報名表單:https://forms.gle/oueMwYyg2PcjMkvQ8
五、報名期間:至111 年8 月29 日(一)止。名額有限,若額滿將提前截止報名。